隨著射頻模組產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展，以及 I/O 端數(shù)量的增加，傳統(tǒng)的引線鍵合、焊球倒裝的封裝技術(shù)已不能滿足高密度的要求，而芯片金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊的發(fā)展為射頻領(lǐng)域高密度封裝帶來(lái)了希望。

金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊是由 IBM 在引線鍵合的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，但是，具有后者無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn):

(1) 互 連 凸 點(diǎn) 尺 寸/間 距 更 小，互 連 密 度更高;

(2)性能提高，短互聯(lián)減小了電感、電容以及電阻，信號(hào)完整性、頻率特性更好 ;

(3)連接強(qiáng)度大，可靠性更高。

金凸點(diǎn)超聲熱壓倒裝焊技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，國(guó)內(nèi)外的研究學(xué)者大多通過(guò)理論研究、建模仿真、掃描電鏡觀測(cè)、激光干涉儀檢測(cè)等多種手段來(lái)探究焊接中凸點(diǎn)與焊盤的結(jié)合過(guò)程，以期找到界面結(jié)合過(guò)程中超聲能量、熱量、壓力能量的匹配規(guī)律以及這些能量與焊接時(shí)間的關(guān)系，但這些研究都是基于引線鍵合工藝來(lái)從微觀的角度分析其焊接機(jī)理。至今，鮮有學(xué)者從宏觀的角度上來(lái)深入研究各因素及相互作用對(duì)超聲熱壓倒裝焊連接強(qiáng)度的影響規(guī)律。為此，本文運(yùn)用正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)合理安排試驗(yàn)過(guò)程，并通過(guò)統(tǒng)計(jì)學(xué)中方差分析的方法來(lái)尋找不同工藝因素對(duì)超聲熱壓焊金球界面連接強(qiáng)度的影響規(guī)律，這對(duì)今后深入研究超聲熱壓倒裝焊的界面結(jié)合機(jī)理以及實(shí)際生產(chǎn)工藝優(yōu)化均有重要的指導(dǎo)借鑒意義。