1）物料準備

不銹鋼板原材料（根據自行設計決定厚度）、鍍層靶材（這里是指PVD工藝靶材）

2）PVD鍍層所需設備

傳送帶、板材清潔設備、真空鍍（PVD）設備、X光在線監測設備。

說明：鍍層可選替代材料如氮化鈦、氮化鉻、非晶形碳等；工藝也可以用化學鍍（CVD）、滲氮處理、電鍍等方式替代。

3）PVD加工流程

a.先對原材料板材兩面進行清潔并檢查品質。

b.將清潔好的板材送入PVD設備爐腔內。（真空或者惰性氣體工作環境）

c.采用例如金、鈦、鋁等靶材，被爐腔內等離子體形成的離子轟擊。靶材的原子溶解，移動到基底（此處為原材料）并擴散到其表面形成鍍層。

d.用X光用檢查鍍層的膜厚。

4）PVD過程參數控制：

a.溫度：450-500攝氏度。

b.真空壓力：1x10-1-1x10-7mBar。

c.鍍層厚度：0.1–6.3μm。

d.工作時間：約2-5分鐘。

5）影響品質因素

PVD惰性工作環境、鍍層材料、基材形狀。

6）品質特征

電導率以及耐蝕性。